2026年9月7日小米秋季旗舰新品发布会上,第二代自研旗舰SoC玄戒O3正式量产商用,小米平板9 Pro Max是首发落地的两款终端之一。这篇文章延续上一次的"诞生—架构—性能"主线,把小白测评的实测数据图逐张拆开来看——不吹不黑,全部以图上读到的实测数字为准。

一、玄戒O3的来头与定位

玄戒O3芯片与平板机身,作为第一台玄戒O3芯片落地的量产机
XRING O3芯片本体与小米平板9 Pro Max机身。"作为第一台玄戒O3芯片落地的量产机"。(图源:小白测评 DATABASE)

玄戒(Xring)是小米自研芯片家族的代号,2025年发布的中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1累计出货已突破100万台,完成了从设计到规模化的第一道关。

2026年8月24日,小米用一场技术沟通会发布了新一代旗舰SoC玄戒O3,同时同场发布了面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100,手机SoC、AI加速、智驾三条线一起补齐。9月7日这场发布会,雷军宣布O3正式量产,落地小米18 Fold折叠屏手机和小米平板9 Pro Max两台终端——玄戒O3由此走完了从样片到可购买终端的全程。小米披露近五年核心技术累计投入1055亿元,芯片赛道规划十年投入500亿元,目前已投入210亿元。

二、芯片本体:die shot 看到的架构

玄戒O3芯片die shot:2×C1-Ultra 4.35GHz + 4×C1-Premium 3.68GHz + 4×C1-Pro 3.15GHz,16MB L3、4核NPU、G2-Ultra NX MC16 @1.6GHz
玄戒O3 die shot:CPU 2×C1-Ultra@4.35GHz + 4×C1-Premium@3.68GHz + 4×C1-Pro@3.15GHz(共10核),16MB L3、12MB L2、4核NPU、G2-Ultra NX MC16 GPU@1.6GHz,支持24bit LPDDR6。右栏:O3晶体管240亿 vs O1的190亿,提升26%。(图源:小白测评 DATABASE)

从 die shot 上数一下,能把这一代架构"摊开"看:

  • CPU:十核全大核——2颗C1-Ultra 超大核(最高4.35GHz)+ 4颗C1-Premium 超大核(3.68GHz)+ 4颗C1-Pro 大核(3.15GHz)
  • 缓存:16MB L3 + 12MB L2 分布于CPU侧
  • GPU:G2-Ultra NX MC16 @1.6GHz(16核),支持第三代光线追踪
  • NPU:4核自研,Tensor 200TOPS、Vector 3.13TFLOPS
  • 内存接口:24bit LPDDR6,带宽最高113.8GB/s
  • 晶体管:240亿颗,比玄戒O1的190亿提升约26%

小米公布:相比玄戒O1,CPU性能+60%(中低负载功耗-25%)、GPU性能+85%(功耗-64%,光追+182%)、端侧AI性能+45%。CPU还加入了双SME2加速单元,GPU内置8颗NX神经网络加速器,ISP/DPU/ADSP等模块也都带AI能力——把AI能力"摊"到了全芯片上。

三、跑分实测:GeekBench 6 与 3DMark

GeekBench 6跑分:Xiaomi Pad 9 Pro Max 玄戒O3 单核3699/多核14350,比玄戒O1多核高出49.2%,多核超过天玑9500/骁龙8 Elite Gen5/A19 Pro
GeekBench 6跑分(小白测评)。Xiaomi Pad 9 Pro Max 玄戒O3:单核3699 / 多核14350(内存为LPDDR6)。对比:玄戒O1 3091/9618(多核+49.2%)、天玑9500 3561/10561、骁龙8 Elite Gen5 3831/12018、A19 Pro 3987/10798(图源:小白测评 DATABASE)(图源:小白测评 DATABASE)

GeekBench 6的成绩单核3699、多核14350,相比上一代玄戒O1多核高出49.2%。在多核维度上已经超过天玑9500、骁龙8 Elite Gen5、A19 Pro三家同代旗舰SoC。单核3699略低于这三家,但差距不大(与天玑9500的3561、骁龙8的3831、A19 Pro的3987同档)。

3DMark跑分:Xiaomi Pad 9 Pro Max 玄戒O3 WLE 11378 / SNL 4658;对比玄戒O1、天玑9500、骁龙8 Elite Gen5、A19 Pro,以及玄戒O3工程机
3DMark跑分(小白测评):Xiaomi Pad 9 Pro Max 玄戒O3 WLE 11378 / SNL 4658;玄戒O3工程机 11474/4744(量产版与工程版基本一致);玄戒O1 6454/2514;天玑9500 7864/3268;骁龙8 Elite Gen5 8492/3163;A19 Pro 6557/2956(图源:小白测评 DATABASE)

3DMark两条线(WLE Wild Life Extreme / SNL Solar Bay)上,量产版WLE 11378 / SNL 4658,与玄戒O3工程机的11474 / 4744几乎一致,量产阶段没出现明显缩水。在WLE维度上领先天玑9500、骁龙8 Elite Gen5、A19 Pro约35%~74%——这一代GPU的提升幅度确实可观。

四、游戏实测:三款主流手游多场景测试

游戏测试均来自小白测评,机型为小米平板9 Pro Max(非120帧版为原神原生5.5场景;120帧版为开启"玄戒O3+120帧"模式)。所有数据均为图中实测读数,保留 1%Low / 平均功耗 / 最高温度三个维度。

原神 多场景测试 5.5:玄戒O3 60帧版 平均59.8 FPS / 1%Low 52.7 / 7.1W / 36.3℃;120帧版 119.5 FPS / 1%Low 86.0 / 11.9W / 43.7℃
原神 多场景测试 5.5(小白测评)。玄戒O3原生:平均59.8 FPS / 1%Low 52.7 / 平均功耗7.1W / 最高36.3℃;玄戒O3+120帧版:119.5 / 86.0 / 11.9W / 43.7℃(图源:小白测评 DATABASE)

原神5.5多场景:原生模式下帧率跑满59.8 FPS、1%Low 52.7,功耗7.1W,机身最高36.3℃。开120帧模式后帧率119.5、1%Low 86.0,功耗升至11.9W,温度43.7℃——能用,但温度和功耗都明显抬升。

和平精英 多场景测试 5.5:平均119.9 FPS / 1%Low 110.8 / 平均功耗7.8W / 最高37.2℃
和平精英 多场景测试 5.5(小白测评)。平均帧率119.9 / 1%Low 110.8 / 平均功耗7.8W / 最高37.2℃(图源:小白测评 DATABASE)
王者荣耀 多场景测试 5.5:平均119.9 FPS / 1%Low 114.8 / 平均功耗7.1W / 最高35.3℃
王者荣耀 多场景测试 5.5(小白测评)。平均帧率119.9 / 1%Low 114.8 / 平均功耗7.1W / 最高35.3℃(图源:小白测评 DATABASE)

和平精英和王者荣耀两款轻量级游戏都跑出了非常接近满帧的成绩:

  • 和平精英:平均119.9 / 1%Low 110.8,功耗7.8W,温度37.2℃
  • 王者荣耀:平均119.9 / 1%Low 114.8,功耗7.1W,温度35.3℃

帧率曲线在120线上下波动很小,温度都被压在37℃附近——这两款负载对玄戒O3来说更接近"日常使用",并不构成压力测试。

五、小结:看图说话

把这8张图串起来,能看到三个事实:

  • CPU维度:GeekBench 6 多核14350,相比上代+49.2%,并反超天玑9500、骁龙8 Elite Gen5、A19 Pro三家同代旗舰
  • GPU维度:3DMark WLE 11378 / SNL 4658,量产版与工程版几乎无差,跨代提升扎实
  • 实际游戏:原神60帧/120帧都跑得满;和平精英、王者荣耀接近满帧且温度友好

玄戒O3这一代把"跨过从技术发布到规模化商品这道坎"的目标基本落实了。但数字归数字,最终能不能在更长时间、更多用户手里稳住,还得等量产批次和系统更新再观察。

(文中跑分、游戏测试数据图均来自小白测评 DATABASE;芯片架构/性能基准参数来自小米官方发布会披露,已在文内逐张标注来源。)

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最后更新于 2026-09-08